此種機型為雙晶衍射型高精度定向儀，操作簡(jiǎn)便，強度較高，可用于壓電晶體、光學(xué)晶體以及各種單晶晶體材料的定向。

YX-300型：精度±15"，數字顯示，最小讀數1"。

產(chǎn)品特點(diǎn)

ALL-700D嵌入式X射線(xiàn)定向儀為雙工作臺，右側工作臺在X射線(xiàn)下可測量8-12英寸硅單晶V槽定向檢測，晶棒最短100mm、最長(cháng)700mm，配有工裝確保檢測V槽定向精度的準確性；左側工作臺在X射線(xiàn)下可測量4-12英寸硅棒參考面，硅片端面定向檢測晶棒最短100mm、最長(cháng)700mm，設備配有腳輪方便移動(dòng)。

該儀器針對藍寶石晶錠需對A、C、R、M向等多角度進(jìn)行測量定向粘結而研發(fā)設計的，而且對硅單晶，砷化鎵等晶體角度均可測量定向粘結，不但解決了大尺寸晶體不能一機測量定向多角度的難題，而且綜合精度為±30″，確保晶體測量，定向粘結的準確性。是國內目前先進(jìn)的機電光一體化的新產(chǎn)品。

該儀器上下升降系統,前后上料系統及衍射測量系統均由步進(jìn)電機驅動(dòng)，操作簡(jiǎn)單，先進(jìn)的PLC程序穩定可靠，故障率低可長(cháng)時(shí)間連續無(wú)故障運行，多點(diǎn)傳感器限位裝置增加了穩定性。設備的專(zhuān)用二維夾具調整范圍為±4度，可有效滿(mǎn)足300kg以?xún)染уV的粘接定向，操作者可以很容易調整出所測量定向的角度，特制對稱(chēng)鎖緊裝置可避免切割或掏棒引起的夾具松動(dòng)。360度旋轉復檢一鍵完成方便準確，有效的減輕了操作者的工作強度，從而減少了單件晶錠定向的時(shí)間，提高了生產(chǎn)率。

采用高精度歐姆龍編碼器記錄衍射角度，并通過(guò)觸摸屏顯示，同時(shí)也實(shí)時(shí)顯示回轉工作臺的旋轉角度。對多個(gè)角度可自動(dòng)定向，減少人為誤差，提高檢測效率。

該儀器針對客戶(hù)提供藍寶石晶錠定角度進(jìn)行測量定向粘結而研發(fā)設計的，解決了大尺寸晶體不能在普通定向儀上測量定向粘結的難題，保證了大尺寸晶體定向粘結的準確性。

該儀器上下升降系統及前后上料均由步進(jìn)電機驅動(dòng)，操作簡(jiǎn)單，先進(jìn)的PLC程序穩定可靠，故障率低,可長(cháng)時(shí)間連續無(wú)故障運行。設備的專(zhuān)用二維夾具調整范圍為±4度，可有效滿(mǎn)足200kg以?xún)染уV的粘接定向，操作者可以很容易調整出所測量定向的角度，特制對稱(chēng)鎖緊裝置可避免切割或掏棒引起的夾具松動(dòng)。360度旋轉復檢一鍵完成方便準確，有效的減輕了操作者的工作強度，從而減少了單件定向的時(shí)間。

該儀器采用了高端傳感器，可以自動(dòng)限位，提高了晶體定向效率。

該儀器是我公司最新研制，嵌入式測角儀，全封閉的，利用X射線(xiàn)原理對晶體角度進(jìn)行定向,掃描出峰位角。

該儀器為全封閉式雙工作臺，左側工作臺在X光下對（2~6）英寸藍寶石晶棒X軸定向，晶棒長(cháng)度最短為20mm，利用導軌滑動(dòng)在一塊料板上，粘結多塊晶棒；右側工作臺在X光下利用專(zhuān)用工具對（2~6）英寸藍寶石晶棒Y軸角度定向，然后將晶棒和夾具一起放到磨床進(jìn)行參考面的玻璃面進(jìn)行磨平、加工.儀器定向粘結精度±15"/30"，最小讀數1"，具有差值顯示功能。

該儀器為雙工作臺，左側工作臺在X光下定向粘結（2~6）英寸藍寶石晶棒，晶棒長(cháng)度最短為20mm，利用導軌滑動(dòng)在一塊料板上，粘結多塊晶棒；右側工作臺在X光下定向測量（2~6）英寸藍寶石晶棒晶片端面角度，儀器定向粘結精度±15"/30"，最小讀數1"。

該儀器為全封閉式雙工作臺，左側工作臺在X光下定向粘結（2~6）英寸藍寶石晶棒，晶棒長(cháng)度最短為20mm，利用導軌滑動(dòng)在一塊料板上，粘結多塊晶棒；右側工作臺在X光下定向測量（2~6）英寸藍寶石晶棒晶片端面角度，儀器定向粘結精度±15"/30"，最小讀數1"，具有差值顯示功能。

此種機型為單晶衍射型普通精度定向儀，操作簡(jiǎn)便，強度較高，可用于壓電晶體、光學(xué)晶體以及各種單晶晶體材料的定向。

YX-2C型：精度±30"，數字顯示，最小讀數10"。

YX-2H8A 嵌入式晶體定向儀是我公司根據客戶(hù)生產(chǎn)工藝的需要而研發(fā)的新型雙工作臺定向儀，主要用于硅單晶藍寶石等晶體的角度測量，一側樣品臺采用V形槽設計，可為直徑2~8英寸長(cháng)度500mm的晶棒做端面角度測量，另一側可做晶棒的OF面的角度測量，還可以測2~8英寸晶片端面角度測量，可測重量為1~50公斤，人性化的設計使設備更合理。